IC vs Chip
Theo lời của Jack Kilby, người phát minh ra Mạch tích hợp, Mạch tích hợp là phần thân bằng vật liệu bán dẫn, trong đó tất cả các thành phần của mạch điện tử đều được tích hợp hoàn toàn. Về mặt kỹ thuật hơn, mạch tích hợp là một mạch điện tử hoặc một thiết bị được xây dựng trên lớp nền (cơ sở) bán dẫn bằng cách khuếch tán mẫu của các nguyên tố vi lượng lên nó. Việc phát minh ra công nghệ mạch tích hợp vào năm 1958 đã cách mạng hóa thế giới theo một cách chưa từng có. Chip là một thuật ngữ phổ biến được sử dụng cho các mạch Tích hợp.
Thông tin thêm về Mạch tích hợp
Các mạch tích hợp hoặc IC là thiết bị được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử ngày nay. Sự phát triển của công nghệ bán dẫn, và các phương pháp chế tạo dẫn đến việc phát minh ra Mạch tích hợp. Trước khi phát minh ra vi mạch, tất cả các thiết bị cho các tác vụ tính toán đều sử dụng các ống chân không để thực hiện cho các cổng logic và công tắc. Ống chân không, về bản chất, là thiết bị tương đối lớn, tiêu thụ điện năng cao. Đối với bất kỳ mạch nào, các phần tử mạch rời rạc phải được kết nối bằng tay. Ảnh hưởng của các yếu tố này dẫn đến các thiết bị điện tử khá lớn và đắt tiền ngay cả đối với nhiệm vụ tính toán nhỏ nhất. Do đó, một chiếc máy tính, cách đây 5 thập kỷ có kích thước khổng lồ và rất đắt tiền, và máy tính cá nhân là một giấc mơ rất xa vời.
Các bóng bán dẫn và điốt dựa trên chất bán dẫn, có hiệu suất năng lượng cao hơn và kích thước siêu nhỏ, đã thay thế các ống chân không và cách sử dụng của chúng. Do đó, một mạch lớn có thể được tích hợp trên một mảnh vật liệu bán dẫn nhỏ cho phép tạo ra các thiết bị điện tử phức tạp hơn. Mặc dù các mạch tích hợp đầu tiên chỉ có một số lượng nhỏ bóng bán dẫn, nhưng hiện tại trong một khu vực của móng tay cái của bạn, hàng tỷ bóng bán dẫn được tích hợp. Bộ xử lý Core i7 (Sandy Bridge-E) của Intel chứa 2, 270, 000, 000 bóng bán dẫn trong miếng silicon kích thước 434 mm². Dựa trên số lượng bóng bán dẫn có trong một vi mạch, chúng được phân loại thành nhiều thế hệ.
SSI - Tích hợp quy mô nhỏ - một số bóng bán dẫn (<100)
Tích hợp Thang đo MSI –Medikum - hàng trăm bóng bán dẫn (< 1000)
LSI - Tích hợp quy mô lớn - hàng nghìn bóng bán dẫn (10, 000 ~ 10000)
VLSI-Tích hợp quy mô rất lớn - hàng triệu đến hàng tỷ (106 ~ 109)
Dựa trên nhiệm vụ, IC được phân loại thành ba loại, Kỹ thuật số, Tương tự và tín hiệu hỗn hợp. IC kỹ thuật số được thiết kế để hoạt động trên các mức điện áp rời rạc và chứa các phần tử kỹ thuật số như flip-flop, bộ ghép kênh, bộ mã hóa bộ phân kênh, bộ giải mã và thanh ghi. IC kỹ thuật số thường là bộ vi xử lý, vi điều khiển, bộ định thời, Mảng logic lập trình trường (FPGA) và thiết bị nhớ (RAM, ROM và Flash), trong khi IC tương tự là cảm biến, bộ khuếch đại hoạt động và mạch quản lý nguồn nhỏ gọn. Bộ chuyển đổi tương tự sang kỹ thuật số (ADC) và Bộ chuyển đổi kỹ thuật số sang tương tự sử dụng cả phần tử tương tự và kỹ thuật số; do đó, các IC này xử lý cả các giá trị điện áp rời rạc và liên tục. Vì cả hai loại tín hiệu đều được xử lý nên chúng được đặt tên là IC hỗn hợp.
IC`s được đóng gói trong vỏ ngoài chắc chắn làm bằng vật liệu cách điện có độ dẫn nhiệt cao, với các cực tiếp xúc (chân) của mạch kéo dài ra từ thân của IC. Dựa trên cấu hình chân, nhiều loại bao bì của IC có sẵn. Gói kép trong dòng (DIP), Gói nhựa bốn phẳng (PQFP) và Mảng lưới bóng lật (FCBGA) là những ví dụ về các loại bao bì.
Sự khác biệt giữa Mạch tích hợp và Chip là gì?
• Mạch tích hợp còn được gọi là chip, vì IC mặt có dạng gói giống như một con chip.
• Một bộ Mạch tích hợp thường được gọi là Chipset, hơn là một bộ IC.
